XC7Z045-2FFG676ABX

发布时间:2020/11/5

XC7Z045-2FFG676ABX_XC7Z020CLG400导读

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:
XLNX))今日宣布推出 Zynq RFSoC DFE,这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台,旨在满足不断演进的 5G NR 无线应用标准。

Kintex-7 FPGA DSP 套件将 KC705
基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起,可加速高级 DSP 设计进程。Kintex-7 FPGA 嵌入式套件
是一款即用型平台,针对带有高性能存储器和以太网接口、基于 FPGA 的软核处理器系统。


XC7VX690T-1FF1157I

XQ2V6000-BG575I XQ2V6000-4CF1144M XQ2V6000-4BG575N
XQ2V6000-4BG575M XQ2V6000-4BF957N XQ2V6000-4BF957I XQ2V3000-5BG728N
XQ2V3000-4FG676N XQ2V3000-4CG717M XQ2V30004CG717M XQ2V3000-4CG717B
XQ2V3000-4BG728N XQ2V2000-4FG676N XQ2V1004BG575N XQ2V1000-FG456N 。

XQ4010E-4PG196M XQ4010E-4PG191M XQ4010E4PG191M
XQ4010E-4PG191G XQ4010E-4PG191CMM XQ4010E-4PG191B XQ4010E-4HQ191M
XQ4010E-4CB196N XQ4010E-4CB196M XQ4010E-4BG191M XQ4010E-3PG196N XQ4010E-3HQ208N
XQ4010E-3HQ196M XQ4010E-3HQ191M 。

XQ4062XL-PG475M XQ4062XL-3PG475M XQ4062XL-3HQ240N0520
XQ4062XL-3HQ240N XQ4062XL-3CB228M XQ4062XL-3BG432N XQ4036XL-4PG411M
XQ4036XL-3PG411M XQ4036XL-3HQ240N XQ4036XL-3HQ240I XQ4036XL-3CB228M
XQ4036XL-3BG352N XQ4036EX-4PG411M XQ4028EX-PG229CMM XQ4028EX-CB228CMM
XQ4028EX-BG352CMM1041 。

XQ5VLX30T-1FF323I XQ5VLX30T XQ5VLX220T-2EF1738I
XQ5VLX220T-1EF1738I XQ5VLX220T XQ5VLX155T-2EF1136I XQ5VLX155T-1EF1136I
XQ5VLX155T XQ5VLX110T-2EF1136I XQ5VLX110T-1EF1136I XQ5VLX110T XQ5VLX110-2EF676I
XQ5VLX110-2EF1153I XQ5VLX110-1EF676I XQ5VLX110-1EF1153I XQ5VLX110
XQ5VFX70T-2EF665I XQ5VFX70T-2EF1136I XQ5VFX70T-1EF665I 。


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XQV100CB228AFP XQV100-4PQ240N XQV100-4CB228AFP
XQV100-4BG256N XQV1000-4CG560M XQV1000-4CG560BFQP XQV1000-4CG560B
XQV1000-4CG560AFP XQV1000-4BG560N XQR5VFX130-CF1752AGU XQR5VFX130-1CN1752V
XQR5VFX130-1CN1752B XQR5VFX130-1CF1752V XQR5VFX130-1CF1752B 。

XQ6VSX315T-1RF1759M XQ6VSX315T-1RF1759I
XQ6VSX315T-1RF1156M XQ6VSX315T-1RF1156I XQ6VSX315T-1FFG1156M
XQ6VSX315T-1FFG1156I XQ6VLX550T-L1RF1759I XQ6VLX550T-1RF1759I
XQ6VLX240T-L1RF784I XQ6VLX240T-L1RF1759I XQ6VLX240T-L1RF1156I XQ6VLX240T-2RF784I
XQ6VLX240T-2RF1156I 。

XQF32PVO48M XQF32PVO48C XQF32PV0G48M XQF32PV048M
XQ7Z020-2CL484I XQ7Z020-2CL400I XQ7Z020-1CL484Q XQ7Z020-1CL484M XQ7Z020-1CL484I
XQ7Z020-1CL400Q XQ7Z020-1CL400I XQ7K325T XQ7A200T-L1RS484I XQ7A200T-2RS484I
XQ7A200T-1RS484M 。

XQR5VFX130-1CF1752 XQR4VSX55-10CN1140V
XQR4VSX55-10CF1140V? XQR4VSX55-10CF1140V XQR4VSX5510CF1140V XQR4VSX55-10CF1140
XQR4VSX55 XQR4VLX200-10CF1509V XQR4VLX200 XQR4VFX60-10CF1144V
XQR4VFX140-10CF1509V XQR4062XL-3CB228M 。


这相当于Xilinx的成功推广,并将与英特尔和Nvidia等公司展开更高的竞争。需要降低芯片成本,降低拍摄风险,缩短产品上市时间将进一步喷发。作为较大的竞争对手,Altera已于2015年加入英特尔,赛灵思的新竞争对手已成为英特尔,NVIDIA等公司。随着当前芯片制造工艺变得更加复杂并且芯片设计变得越来越复杂,芯片设计制造商的初始成本飙升,并且磁带的风险进一步增加。面对英特尔和NVIDIA等竞争对手,您应该专注于Xilinx的核心竞争力,即在硬件层面,它可以根据不同的工作负载和力量而非灵活和适应性,而不是传统的领域和竞争。

acap的引入将有助于销售人员在新的市场上与更高级别的竞争对手展开竞争。显然,这是针对英特尔和英伟达的。这相当于销售的成功推广,这将在更高的层次上与英特尔和英伟达等公司展开竞争。由于较大的竞争对手altera在2015年已经落入英特尔的囊中,销售的新竞争对手已经成为英特尔、nvida等公司。灵活性是acap的核心卖点之一。特别是在人工智能时代,赛灵思也希望利用这一优势实现对Intel和Invida的继承。面对英特尔、英伟达等竞争对手,我们应该把重点放在销售的核心竞争力上,即硬件水平可以根据不同的工作量和努力程度非常灵活、适应性强,而不是在传统领域与之竞争。