XC5VFX130T-2FFG1738I

发布时间:2020/11/9

XC5VFX130T-2FFG1738I_XCKU060-2FFVA1517E导读

2020年7月,美国芯片巨头亚德诺半导体(Analog Devices
Inc,ADI)宣布,计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品(Maxim Integrated
Products),以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。这是当时美国最大的并购交易,也是ADI有史以来最大一笔收购。

它使用 N2Cube 软件在处理侧(PS)运行。图像预处理/后处理通过 Vivado 使用 HLS
实现,而 Vitis 的作用是使用连接文本提议网络(CTPN)完成推断。Softnautics 采用了赛灵思 Vitis AI
堆栈并运用该软件提供加速,开发出混合应用,同时实现了 LSTM 功能,通过将 TensorFlow-lite 移植/迁移到 ARM
进行有效的序列预测。最终,Softnautics 将该解决方案用于视频流水线中的实时场景文本检测,并使用可靠的数据集对模型进行改进。


XC5VLX50-2FFG676I

XC2V6000-5FF1152I XC2VP20-5FF1152C XC2VP20-5FF896I
XC2VP20-5FFG1152I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FFG896I XC2VP20-6FF1152C
XC2VP20-6FF1152I XC2VP20-6FFG1152I XC2VP30-5FF1152C XC2VP30-5FF1152I
XC2VP30-5FF896C XC2VP30-5FFG1152I XC2VP30-5FFG896I XC2VP30-6FF1152I
XC2VP30-6FF896C XC2VP30-6FFG896C XC2VP40-5FF1152C XC2VP40-5FFG1152I 。

XCZU19EG-2FFVC1760E XCZU19EG-2FFVC1760I
XCZU27DR-2FFVE1156I XCZU29DR-2FFVF1760I XCZU3EG-1SFVC784I XCZU9EG-1FFVB1156I
XCZU9EG-2FFVB1156E XCZU9EG-2FFVB1156I XQ18V04VQ44N XQ18V04VQG44N
XQ2V1000-4BG575N XQ2V1000-4FG456N XQ4013XL-3PQ240N XQ4VFX60-10FFG1152M
XQ4VLX25-10FF668M XQ4VLX25-10SFG363M XQ4VLX40-10FF668M XQ4VLX60-10FF1148M 。

XCKU085-1FLVA1517I XCKU095-1FFVB1760C
XCKU095-2FFVA1156I XCKU115-1FLVA1517I XCKU115-2FFLVA1517I XCKU115-2FLVA1517I
XCKU115-2FLVB2104E XCKU115-2FLVB2104I XCKU115-2FLVF1924E XCKU115-2FLVF1924I
XCKU13P-2FFVE900I XCKU15P-2FFVE1517I XCKU9P-2FFVE900I XCR3064XL-10VQG44I
XCR3128XL-10TQG144C XCR3256XL-10TQG144C XCR3256XL-10TQG144I XCV2000E-6BG560C

5AGXMA3D4F27C5N 5CGXFC4C6F27C7N 5SGXEABN2F45C2N
5SGXMA4H2F35I3LN ADSP-TS201SABPZ060 XA3S1200E-4FTG256Q XA6SLX16-2CSG324I
XA6SLX16-2CSG324Q XA6SLX16-2FTG256I XA6SLX16-2FTG256Q XA6SLX16-3CSG225Q
XA6SLX16-3FTG256Q XA6SLX4-2CSG225Q XA6SLX45-2CSG324I XA6SLX9-2CSG225Q
XA6SLX9-2FTG256Q XA7A15T-1CSG324Q XA7A35T-1CSG325Q 。


XC5VFX130T-2FFG1738I_XCKU060-2FFVA1517E


XA3S1200E-4FTG256Q

XQ6VSX315T-1RF1759M XQ6VSX315T-1RF1759I
XQ6VSX315T-1RF1156M XQ6VSX315T-1RF1156I XQ6VSX315T-1FFG1156M
XQ6VSX315T-1FFG1156I XQ6VLX550T-L1RF1759I XQ6VLX550T-1RF1759I
XQ6VLX240T-L1RF784I XQ6VLX240T-L1RF1759I XQ6VLX240T-L1RF1156I XQ6VLX240T-2RF784I
XQ6VLX240T-2RF1156I 。

XQ6VLX130T-2RF784I XQ6VLX130T-2RF1156I
XQ6VLX130T-2FFG1156M XQ6VLX130T-2FFG1156I XQ6VLX130T-1RF784I XQ6VLX130T-1RF1156M
XQ6VLX130T-1RF1156I XQ6VLX130T-1FFG1156M XQ6VLX130T-1FFG1156I XQ6SLX75T-3FGG676I
XQ6SLX75T-3FG484I XQ6SLX75T-3CSG484I XQ6SLX75T-3CS484I XQ6SLX75T-2FGG676I 。

XQ6SLX75T-2FG676Q XQ6SLX75T-2FG676I XQ6SLX75T-2FG484Q
XQ6SLX75T-2FG484I XQ6SLX75T-2CSG484Q XQ6SLX75T-2CSG484I XQ6SLX75T-2CS484Q
XQ6SLX75T-2CS484I XQ6SLX75T XQ6SLX75-L1FG484I XQ6SLX75-L1CSG484I
XQ6SLX75-L1CS484I XQ6SLX75-2FG484I XQ6SLX75-2CSG484I XQ6SLX75-2CS484I 。

XC6SLX25-3CSG324I xc6slx25-3ftg256c
XC6SLX25T-2FGG484C XC6SLX25T-3CSG324I XC6SLX45-2CSG324C XC6SLX45-2CSG324I
XC6SLX45-2CSG484I XC6SLX45-3FGG484C XC6SLX45T-2CSG324I XC6SLX45T-2FGG484C
XC6SLX75-2CSG484C XC6SLX75-2CSG484I XC6SLX75-2FGG484I XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX75-3FGG676C XC6SLX9-2CSG225I XC6SLX9-2CSG324I
XC6SLX9-2FTG256C 。

XC5VFX130T-2FFG1738I_XCKU060-2FFVA1517E


FPGA和ASIC之间的竞争将继续。拆分SoC原型和仿真市场。特别是在人工智能时代,Xilinx还希望通过这一优势实现英特尔和Nvidia的未来。ACAP的推出将有助于赛灵思与更高级别的竞争对手在新市场中展开竞争。显然这适用于英特尔和Nvidia。然而,在7纳米处,FPGA速度和密度大大提高,功耗也较低,因此这种竞争格局可能会发生变化,尤其是ASIC和FPGA。灵活性和适应性是ACAP的主要卖点。英特尔的10nm仍然推迟,使得除了英特尔关注的云市场之外,Xilinx在收购Altera后占据了FPGA市场的主导地位。

灵活性是acap的核心卖点之一。这相当于销售的成功推广,这将在更高的层次上与英特尔和英伟达等公司展开竞争。面对英特尔、英伟达等竞争对手,我们应该把重点放在销售的核心竞争力上,即硬件水平可以根据不同的工作量和努力程度非常灵活、适应性强,而不是在传统领域与之竞争。acap的引入将有助于销售人员在新的市场上与更高级别的竞争对手展开竞争。特别是在人工智能时代,赛灵思也希望利用这一优势实现对Intel和Invida的继承。由于较大的竞争对手altera在2015年已经落入英特尔的囊中,销售的新竞争对手已经成为英特尔、nvida等公司。显然,这是针对英特尔和英伟达的。